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Inicio » ESTACIONES SOLDADURA     Y HERRAMIENTAS » ESTACIONES REBALLING BGA

Estación MLINK X4 - Estación MLINK X4- Envio gratuito España y Portugal 
Nueva maquina Mlink X4 con una superficie de trabajo extragrande capaz de trabajar con placas de hasta 57 cm.
Esta maquina usa el mismo software que la X2 y X3.

 
 
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Estación MLINK X4

Estación MLINK X4- Envio gratuito España y Portugal
Nueva maquina Mlink X4 con una superficie de trabajo extragrande capaz de trabajar con placas de hasta 57 cm.
Esta maquina usa el mismo software que la X2 y X3.


MLINK-X4

Garantía: 1 año

1.199,00 €
(IVA no incluido)
 

DETALLES

Product specification:

1- Adoptliner slide which makes X- Y- Zaxis all can do precision adjustment or fast positioning, with highpositioning accuracy and fast maneuverability;

2- high definition touch screen, PCL control, can save multiplegroups profile, password protection and modify function, and can savemultiple groups profile, equipped with instant temperature curveanalysis function;

3- Thereare 3 independent heating areas from top to bottom. The 1st and 2ndare hot-air heaters, the 3rd is IR preheating, temperature controlledwithin ±3 °; Top heater can be adjusted freely, second heater canbe adjusted up and down, top and bottom temperature can control manygroups and sections of temperature parameters at the same time; thethird IR heater can be adjusted the power consumption; 4- Offerall kinds of hot-air nozzle, it can rotate 360°;Withmagnet, easy to install and change, customized is available; BottomIR heater ensure an even heat for PCB board;

5 - Chooseimported high-precision K-type thermocouple, closed loop control andautomatic temperature compensation system, combined PLC module forthe precision control of temperature.

6. Use aV-groove equipped with a flexible fixture for PCB positioning toprotect the PCB from deformation when heated or cooled, and it canrework for any BGA package size;

7- powerfulcross-flow fan rapidly cool the PCB board to improve efficiency; Alsobuilt-in vacuum pump and external vacuum suction pen, pick up thechips rapidly;

8.Afterfinishing desoldering & soldering, There is an alarming andalarming in advance;

9- CE certificate, with emergency stop and Automatic power-off protectiondevice when abnormal accident happens;witha double over-heating protection control;

10- CCD vision system, accurate judgments on the melting process during the BGA soldering and desoldering, provide critical vision.

11- Super big heating area, valid for any size of boards, laptops, game consoles, xbox, ps3, server boards and new smart tv and similar boards of very big size.


Specifications and technical parameters

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            
           

            1

       
           

            Total Power

       
           

            5600W

       
           

            2

       
           

            Top heater

       
           

            800W

       
           

            3

       
           

            Bottom heater

       
           

            2nd heater 800W3rd            IR heater 3900W

       
           

            4

       
           

            Power supply

       
           

            AC220V±10%                50/60Hz

       
           

            5

       
           

            dimension

       
           

            940×550×500mm

       
           

            6

       
           

            Positioning

       
           

            V-groove, PCB support can be            adjusted in any direction with external universal fixture

       
           

            7

       
           

            Temperature control

       
           

            (K Sensor) closed loop,            independent heating, precision within ±3°c.

       
           

            8

       
           

            PCB size

       
           

            Max 570×370mm Min 20×20 mm

       
           

            9

       
           

            Electrical selection

       
           

            Highly sensitive temperature            control moduleTouch            screen (Taiwan)+ Mutsubishi Fx2n Plc compatible

       
           

            10

       
           

            Net Net Weight

       
           

            70kg

       

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