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Mlink R1 plancha reboleado chips BGA - Mlink R1 plancha reboleado chips BGA.

 
 
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Mlink R1 plancha reboleado chips BGA

Mlink R1 plancha reboleado chips BGA.


Mlink-r1

Garantía: 1 año

169,00 €
129,00 €
(IVA no incluido)
 
Manual Manual

DETALLES

Estación de Soldadura para reboleado chips BGA
Control de la temperatura preciso.
2 planchas una para el calentamiento y otra para el enfriado
Valida para reballing de integrados BGA

Especificaciones:
1. Área de calentamiento: 120 mm * 200 mm
2. Powerused: 600 W.
3. Temperatura: 20 a 300 grados (ajustable), controlada por PID.
4. Tiempo de trabajo: 0,1 a 9,9 minutos.
5. Fuente de alimentación: AC220V
6. Dimensión de la máquina: L310 mm * * W280mm H145mm
7. Peso: 7,7 kg

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